| 加工定制：否 | 品牌：thisis品牌 | 型号：thisis型号 |
| 用途：用途8914 | 尺寸：尺寸4442cm | 电源电压：电源电压7616V |
焊點表面粗糙:焊點表面呈砂狀突出表面,而焊點整體形狀不改變.15-1.金屬雜質的結晶:必須每三個月定期檢驗焊錫內的金屬成分.15-2.錫渣:錫渣被PUMP打入錫槽內經噴流湧出因錫內含有錫渣而使焊點表面有砂狀突出,應為錫槽焊錫液面過低,錫槽內追加焊錫並應清理錫槽及PUMP即可改善.15-3.外來物質:如毛邊,絕緣材等藏在零件腳,亦會產生粗糙表面.
银是一种白色光亮、可锻及可塑的金属。在化合物中银是一价金属，其标准电位φ°Ag+/Ag为+0.799V，对常用金属而言，它是阴极性镀层。为此在镀银前必须要进行预镀。
很具有优良的导热性、电导率;易于抛光，有优良的反光性能;焊接性能和结合强度良好。故在电子工业、通讯设备、仪器仪表、飞机、光学仪器以及高频元件和波导等方面得到广泛的应用。
银在碱液和某些有机酸中十分稳定;除xiao酸外，在其它酸中也比较稳定;对水和大气中的氧不起作用。因而在装饰件、餐具、徽章等工艺品方面得到应用。
有脚的SMD 零件空焊
原因 对策
1. 零件脚或锡球不平 检查零件脚或锡球之平面度
2. 锡膏量太少 增加钢板厚度和使用较小的开孔
3. 灯蕊效应 锡膏先经烘烤作业
4. 零件脚不吃锡 零件必需符合吃锡之需求
无脚的SMD 零件空焊
原因 对策
1. 焊垫设计不当 将锡垫以防焊膜分隔开，尺寸适切
2. 两端受热不均 同零件的锡垫尺寸都要相同
3. 锡膏量太少 增加锡膏量
4. 零件吃锡性不佳 零件必需符合吃锡之需求
