镀锡、镀锡、百镀通五金电镀实业详细介绍

PRE-HEAT 预热区        

重点：预热的斜率

     预热的温度

目的： 使PCB和元器件预热 ，达到平衡，同时除去锡膏中的水份﹑ 溶剂， 以防锡膏发生塌落和焊料飞溅。要***升温比较缓慢，溶剂挥发。较温和，对元器件的热冲击尽可能小，升温过快会造成对元器件的伤害，如会引起多层陶瓷电容器开裂。同时还会造成焊料飞溅，使在整个PCB的非焊接区域形成焊料球以及焊料不足的焊点。

作用及规格﹕是用来加热PCB&零件;斜率为1-3℃/秒 ,占总时间的30%左右,zui高温度控制在140℃以下,减少热冲击.

镀金，是一种装修技术，也是常用词汇之一。开始是指在器物的外表镀上一层薄薄的金子。后来，亦用来比方人到某种环境中去进修或训练仅仅为了取的虚名。

　　镀金层的外观为金黄色，具有很高的化学稳定性，只溶于王水，不溶于其它酸。金的原子价是一价和三价。一价金的规范电位φ°Au+/Au为+1.68V，三价金的规范电位φ°Au3+/Au为+1.50V。对钢、铜、银和合金基体而言，金镀层为阴极性镀层，镀层的孔隙影响其防护功能。

　　镀金层延展性好、易抛光、耐高温，具有极好的抗变色功能。在银层上镀金能够避免银的变色;金合金镀层可出现多种色彩，故常用作装修性镀层，如镀首饰、挂钟零件、艺术品等。

电镀是运用电源能将镍阳离子转换成金属镍堆积到阳极上，用化学恢复的方法是使镍阳离子恢复成金属镍并堆积在基体金属表面上，试验标明，镀层中氢的夹入与化学恢复反应无关，而与电镀条件有很大联系，通常镀层中的含氢量随电流密度的增加而上升。

　　在电镀镍液中，除了一小有些氢是由NiSO4和H2PO3反应发生以外，大多数氢是由于南北极通电时发生电极反应致使的水解而发生，在阳极反应中，伴随着很多氢的发生，阴极上的氢与金属Ni—P合金一起分出，构成(Ni—P)H，附着在堆积层中，由于阴极表面构成超数量的原子氢，一有些脱附生成H2，而来不及脱附的就留在镀层内，留在镀层内的一有些氢分散到基体金属中，而另一有些氢在基体金属和镀层的缺陷处调集构成氢气团，该气团有很高的压力，在压力作用下，缺陷处致使了裂纹，在应力作用下，构成开裂源，然后致使氢脆开裂。氢不只渗透到基体金属中，而且也渗透到镀层中，据报道，电镀镍要在400℃×18h或230℃×48h的热处理今后才能底子上除去镀层中的氢，所以电镀镍除氢是很困难的，而化学镀镍不需要除氢。