东莞镀锡,镀锡,百镀通五金电镀实业详细介绍

SMD 零件浮动(漂移)

  原因                              对策

1. 零件两端受热不均              锡垫分隔

2. 零件一端吃锡性不佳            使用吃锡性较佳的零件

3. Reflow方式                    在Reflow 前先预热到170℃

4.5 立碑 ( Tombstone) 效应    

<注>立碑效应发生有三作用力:

1. 零件的重力使零件向下

2. 零件下方的熔锡也会使零件向下

3. 锡垫上零件外侧的熔锡会使零件向上

原因                           对策

1. 焊垫设计不当                  焊垫设计zui佳化

2. 零件两端吃锡性不同            较佳的零件吃锡性

3. 零件两端受热不均              减缓温度曲线升温速率

4. 温度曲线加热太快              在Reflow 前先预热到170℃

4.6冷焊 ( Cold solder joints)  

<注>

是焊点未形成合金属( IntermetallicLayer) 或是焊接物连接点阻抗较高，焊接物间的剥离强度( Peel Strength ) 太低，所以容易将零件脚由锡垫拉起。

原因                         对策

1. Reflow  温度太低          zui低Reflow 温度215℃

2. Reflow  时间太短          锡膏在熔锡温度以上至少10秒

3. Pin  吃锡性问题            查验 Pin 吃锡性

4. Pad 吃锡性问题            查验 Pad 吃锡性

.針孔及氣孔：針孔與氣孔之區別,針孔是在焊點上發現一小孔,氣孔則是焊點上較大孔可看到內部,針孔內部通常是空的,氣孔則是內部空氣完全噴出而造成之大孔,其形成原因是焊錫在氣體尚未完全排除即已凝固,而形成此問題.12-1.有機污染物:基板與零件腳都可能產生氣體而造成針孔或氣孔,其污染源可能來自自動植件機或儲存狀況不佳造成,此問題較為簡單只要用溶劑清洗即可,但如發現污染物為SILICONOIL 因其不容易被溶劑清洗,故在制程中應考慮其他代用品.12-2.基板有濕氣:如使用較便宜的基板材質,或使用較粗糙的鑽孔方式,在貫孔處容易吸收濕氣,焊錫過程中受到高熱蒸發出來而造成,解決方法是放在烤箱中120℃烤二小時.12-3.電鍍溶液中的光亮劑:使用大量光亮劑電鍍時,光亮劑常與金同時沉積,遇到高溫則揮發而造成,特別是鍍金時,改用含光亮劑較少的電鍍液,當然這要回饋到供應商.

镀金层外观为金黄色，具有很高的化学稳定性，只溶于王水，不溶于其它酸。金的原子价为一价和三价。一价金的标准电位φ°Au+/Au为+1.68V，三价金的标准电位φ°Au3+/Au为+1.50V。对钢、铜、银及其合金基体而言，金镀层为阴极性镀层，镀层的孔隙影响其防护性能。

　　镀金层延展性好、易抛光、耐高温，具有很好的抗变色性能。在银层上镀金可以防止银的变色;金合金镀层可呈现多种色调，故常用作装饰性镀层，如镀首饰、钟表零件、艺术品等。

　　镀金具有较低的接触电阻、导电性能良好、易于焊接、耐腐蚀性强、并具有一定的耐磨性(指硬金)，因而在精密仪器仪表、印制电路板、集成电路、管壳、电接点等方面有着广泛的应用。