加工定制:否 | 品牌:thisis品牌 | 型号:thisis型号 |
用途:用途9823 | 尺寸:尺寸5568cm | 电源电压:电源电压6566V |
4.7 粒焊 (Granular solder joints)
原因 对策
1. Reflow 温度太低 较高的Reflow 温度(≧215℃)
2. Reflow 时间太短 较长的Reflow 时间(>183℃以上至少10秒
3. 锡膏污染 新的新鲜锡膏
4. PCB 或零件污染
4.8 零件微裂(Cracks in components)(龟裂)
原因 对策
1. 热冲击(Thermal Shock) 自然冷却,较小和较薄的零件
2. PCB板翘产生的应力 避免PCB弯折,敏感零件的方
零件置放产生的应力 向性,降低置放压力
3. PCB Lay-out设计不当 个别的焊垫,零件长轴与折板方向平行
4. 锡膏量 增加锡膏量,适当的锡垫
碱性镀锡的优点是:成分简单,镀液分散能力好,镀层细致,孔隙少,钎焊性能好。缺点是:操作温度高,能耗大,电流使用范围窄,电流效率低,不能获得光亮镀层,镀层硬镀小,阳极行为影响大。
碱性镀锡因所用络合剂不同又分为锡酸盐镀锡和焦磷酸盐镀锡两种。
锡酸盐镀锡成分简单,主盐采用锡酸钠,也有使用锡酸钾的。后者的溶解度较大,可以使用较大的电流密度,生产效***,但成本较高。络合剂采用氢氧化钠(或氢氧化钾)。这种工艺所获得的镀层是洁白不光亮的。市场上慢慢地被酸性光亮镀锡所取代。焦磷酸盐镀锡因成本高使用上受到限制。但它的PH值呈弱碱性,适合在铝合金件和锌合金件上电镀。
关于铜排刷镀锡技术注意事项:
3.1如果锡层变黑,原因有三:a铜面太脏 镀层太薄;b刷镀锡后,水洗不干净;c刷笔内脱脂棉太旧变硬或太薄需要更新;
3.2每件完成后晾干,zui好吹干,不要用脏布擦。
3.3本工艺中性,适用于任意长铜排镀锡。若需要其他刷镀锡、银等加工工艺,请联系我们,我司有1~5号刷镀锡溶液及其他数十种刷镀液可供选用。