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加工定制:否最大车轮直径:车轮直径5255mm最大车轮宽度:车轮宽度7821mm
最大扭矩:扭矩2779kgm内圈卡紧:内圈卡紧6036外圈卡紧:外圈卡紧9276
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湛江滚镀锡,滚镀锡,百镀通五金电镀实业(在线咨询)详细介绍

OOLING 冷却区

重点:冷却的斜率

目的:焊料随温度的降低而凝固,使元器件与焊膏形成良好的电接触,  冷却速度要求同预热速度相同。缓慢冷却会导致PAD的更多分解物进入锡中,产生灰暗毛糙的焊点,甚至引起沾锡不良和弱焊点结合力。

作用及规格﹕为降温,使PCB&零件均匀降温;回焊炉上下各有两个区有降温吹风马达,通常出炉的PCB温度控制在120 ℃(75℃)以下。 降温速率一般为-4℃/sec以内, SESC的标准为:Slope?-3℃/sec。



錫尖 (冰柱):此一問題通常發生在DIP或WIVE的焊接制程上,在零件腳頂端或焊點上發現有冰尖般的錫.6-1.基板的可焊性差,此一問題通常伴隨著沾錫不良,此問題應由基板可焊性去探討,可試由提升助焊劑比重來改善.6-2.基板上金道(PAD)面積過大,可用綠(防焊)漆線將金道分隔來改善,原則上用綠(防焊)漆線在大金道面分隔成5mm乘10mm區塊.6-3.錫槽溫度不足沾錫時間太短,可用提高錫槽溫度加長焊錫時間,使多餘的錫再回流到錫槽來改善.6-4.出波峰後之冷卻風流角度不對,不可朝錫槽方向吹,會造成錫點急速,多餘焊錫無法受重力與內聚力拉回錫槽.6-5.手焊時產生錫尖,通常為烙鐵溫度太低,致焊錫溫度不足無法立即因內聚力回縮形成焊點,改用較大瓦特數烙鐵,加長烙鐵在被焊對象的預熱時間.

常见的焊接不良及对策分析

4.1 锡球与锡球间短路    

原因                            对策

1. 锡膏量太多 (≧ 1mg/mm)       使用较薄的钢板 (150μm)开孔缩小(85% pad)

2. 印刷不jing确                    将钢板调准一些

3. 锡膏塌陷                      修正 Reflow Profile 曲线

4. 刮刀压力太高                  降低刮刀压力

5. 钢板和电路板间隙太大          使用较薄的防焊膜

6. 焊垫设计不当                  同样的线路和间距


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