| 加工定制：否 | 类型：车身校正仪 | 品牌：品牌6308 |
| 型号：型号4888 | 规格：规格3526 | 外形尺寸：外形尺寸3483mm |
黃色焊點：系因焊錫溫度過高造成,立即查看錫溫及溫控器是否故障.17.短路：過大的焊點造成兩焊點相接.17-1.基板吃錫時間不夠,預熱不足調整錫爐即可.17-2.助焊劑不良:助焊劑比重不當,劣化等.17-3.基板進行方向與錫波配合不良,更改吃錫方向.17-4.線路設計不良:線路或接點間太過接近(應有0.6mm以上間距);如為排列式焊點或IC,則應考慮盜錫焊墊,或使用文字白漆予以區隔,此時之白漆厚度需為2倍焊墊(金道)厚度以上.17-5.被污染的錫或積聚過多的氧化物被PUMP帶上造成短路應清理錫爐或更進一步全部更新錫槽內的焊錫.
银在含有氯化物和硫化物的空气中，表面会很快变色并失去反光能力，而且严重地影响镀层的焊接性能和导电性，因而镀银后一般都要进行镀后处理，并进行镀银后的防变色处理以隔绝银层直接接触有害的介质。对电气性能要求高，又与绝缘材料直接接触的零件，采用镀银层要慎重，因为银原子会沿材料表面滑移和向内部渗透，所以会降低绝缘材料的性能，在潮湿大气中易产生“银须”造成短路，故镀银层不宜用于印刷电路板上电镀。
SMD 零件浮动(漂移)
原因 对策
1. 零件两端受热不均 锡垫分隔
2. 零件一端吃锡性不佳 使用吃锡性较佳的零件
3. Reflow方式 在Reflow 前先预热到170℃
4.5 立碑 ( Tombstone) 效应
<注>立碑效应发生有三作用力:
1. 零件的重力使零件向下
2. 零件下方的熔锡也会使零件向下
3. 锡垫上零件外侧的熔锡会使零件向上
原因 对策
1. 焊垫设计不当 焊垫设计zui佳化
2. 零件两端吃锡性不同 较佳的零件吃锡性
3. 零件两端受热不均 减缓温度曲线升温速率
4. 温度曲线加热太快 在Reflow 前先预热到170℃
4.6冷焊 ( Cold solder joints)
<注>
是焊点未形成合金属( IntermetallicLayer) 或是焊接物连接点阻抗较高，焊接物间的剥离强度( Peel Strength ) 太低，所以容易将零件脚由锡垫拉起。
原因 对策
1. Reflow 温度太低 zui低Reflow 温度215℃
2. Reflow 时间太短 锡膏在熔锡温度以上至少10秒
3. Pin 吃锡性问题 查验 Pin 吃锡性
4. Pad 吃锡性问题 查验 Pad 吃锡性
