滚镀锡,百镀通五金电镀实业(图),广州滚镀锡详细介绍

SMD 零件浮动(漂移)

  原因                              对策

1. 零件两端受热不均              锡垫分隔

2. 零件一端吃锡性不佳            使用吃锡性较佳的零件

3. Reflow方式                    在Reflow 前先预热到170℃

4.5 立碑 ( Tombstone) 效应    

<注>立碑效应发生有三作用力:

1. 零件的重力使零件向下

2. 零件下方的熔锡也会使零件向下

3. 锡垫上零件外侧的熔锡会使零件向上

原因                           对策

1. 焊垫设计不当                  焊垫设计zui佳化

2. 零件两端吃锡性不同            较佳的零件吃锡性

3. 零件两端受热不均              减缓温度曲线升温速率

4. 温度曲线加热太快              在Reflow 前先预热到170℃

4.6冷焊 ( Cold solder joints)  

<注>

是焊点未形成合金属( IntermetallicLayer) 或是焊接物连接点阻抗较高，焊接物间的剥离强度( Peel Strength ) 太低，所以容易将零件脚由锡垫拉起。

原因                         对策

1. Reflow  温度太低          zui低Reflow 温度215℃

2. Reflow  时间太短          锡膏在熔锡温度以上至少10秒

3. Pin  吃锡性问题            查验 Pin 吃锡性

4. Pad 吃锡性问题            查验 Pad 吃锡性

早期的镀锡常采用热浸工艺，这种生产方式需消耗较多能源，不仅较难获得均匀光洁的镀层，而且易造成锡的浪费，相继人们成功地研究了碱性镀锡、中性镀锡和酸性镀锡并稳定地运用于生产实践中。以锡酸钠为主的碱性镀锡溶液通常采用氢氧化钠和氢氧化钾作络合剂进行电镀，自20世纪40年代以来，几乎取代了所有的较古老的镀锡工艺;随着添加剂研究和开发的深入，特别是装饰性的晶纹镀锡的广泛使用，酸性硫酸亚锡镀锡有了很大的发展。在简单的硫酸及硫酸亚锡溶液中加入抗氧化剂和其他附加剂可获得质量良好的无光或光亮的镀层。氟硼酸盐镀锡工艺虽然有优越性，但是由于环境保护的原因，现在已经不推荐使用。另外，为了在铅基或锌基上获得结合良好的锡镀层，使得中性镀锡电解液也得到一定的运用和发展。

　目前，镀金的质量是有氰(钾)镀金为好，它的色泽、附着性、耐磨度都优于无氰镀金。近年来，随着电镀技术的进步，镀金工艺又有新的突破，过去镀金首饰只有一种黄金色。现在法国、美国、日本的镀金首饰有三色，甚至更多的色彩。被称为三色金的彩色金电镀，有玫瑰、银白、金色、黑色、蓝色等几种。

锡镀层稳定性好，耐腐蚀、抗变色能力强，镀层wu毒、柔软，有很好的可焊性和延展性，因此在工业上有广泛的应用。在钢铁制件上镀锡是阴极性镀层，只有当镀层基本无孔时才能抵抗大多数形式的腐蚀，但在密封的情况下，微薄的锡层能有良好的保护作用并且与有机物生成的产物没有毒，因此镀锡常用于钢带材的生产和制罐行业。