| 加工定制：否 | 类型：二柱举升机 | 型号：thisis型号 |
| 举升重量：thisis举升重量kg | 品牌：品牌7081 | 举升高度：举升高度4930mm |
| 上升时间：上升时间5227s | 电源：电源6235V |
有脚的SMD 零件空焊
原因 对策
1. 零件脚或锡球不平 检查零件脚或锡球之平面度
2. 锡膏量太少 增加钢板厚度和使用较小的开孔
3. 灯蕊效应 锡膏先经烘烤作业
4. 零件脚不吃锡 零件必需符合吃锡之需求
无脚的SMD 零件空焊
原因 对策
1. 焊垫设计不当 将锡垫以防焊膜分隔开，尺寸适切
2. 两端受热不均 同零件的锡垫尺寸都要相同
3. 锡膏量太少 增加锡膏量
4. 零件吃锡性不佳 零件必需符合吃锡之需求
滚镀的概念
滚镀严格意义上讲叫做滚筒电镀。它是将一定数量的小零件置于专用滚筒内、在滚动状态下以间接导电的方式使零件表面沉积上各种金属或合金镀层、以达到表面防护装饰及各种功能性目的的一种电镀加工方式。典型的滚镀过程是这样的：将经过镀前处理的小零件装进滚筒内，零件靠自身的重力作用将滚筒内的阴极导电装置紧紧压住，以***零件受镀时所需的电流能够顺利地传输。然后，滚筒以一定的速度按一定的方向旋转，零件在滚筒内受到旋转作用后不停地翻滚、跌落。同时，主金属离子受到电场作用后在零件表面还原为金属镀层，滚筒外新鲜溶液连续不断地通过滚筒壁板上无数的小孔补充到滚筒内，而滚筒内的旧液及电镀过程中产生的氢气也通过这些小孔排出筒外。
