滚镀锡哪里近、滚镀锡、百镀通五金电镀实业详细介绍

厚度均匀和均镀才能好是化学镀镍的一大特征，也是运用广泛的原因之一，化学镀镍避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀，电镀层的厚度在全部零件，尤其是形状凌乱的零件上差异很大，在零件的边角和离阳极近的部位，镀层较厚，而在内表面或离阳极远的本地镀层很薄，乃至镀不到，选用化学镀可避免电镀的这一缺少。化学镀时，只需零件表面和镀液接触，镀液中消耗的成份能及时得到补偿，任何部位的镀层厚度都底子一样，即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此

滚镀工艺中需要注意哪些？

　　(1)电流密度差异大。滚镀的阴极电流密度虽然较大，然而由于电流密度差异悬殊，多数电流消耗在高电流密度的工件上，平均电流密度却很小，结果是阴极电流效率低，如操作中稍有疏忽，镀层厚度就难以***。

　　(2)滚镀过程中同时存在化学溶解。当工件翻滚时会使电流时断时续，要求加厚镀层需要延长滚镀时间，然而在局部处的镀层仍难以增厚。

　　(3)及时调整主盐浓度。滚镀溶液中主盐消耗较快，这主要是阳极面积常常不足，工件出槽时损耗较多等原因引起的。主盐含量过低时会引起电流效率下降，镀层难以镀厚，为此需根据化验分析数据及时予以调整。

　　(4)滚镀件预处理难度大。滚镀件只能在篮筐里预处理，难免有重叠，故难以***除尽污物。因而滚镀溶液易受污染，由于滚镀溶液对杂质较敏感，故溶液的净化处理工作量较大，往往容易因此而耽误生产。

　　(5)溶液升温快。滚镀时电流大，放出的热量多，因槽液少，难以很快散热，当温度超过允许值时会导致溶液的分散能力和阴极电流效率明显降低，引起镀层硬度和内应力的急剧增加。

　　温度过高的另一问题是某些添加剂不允许在高温度的条件下工作，否则阳极极化性能降低，必须用较高的电流密度，才能获得细化结晶，但此时又可能出现恶性循环，温度又会有升高。

白色殘留物：在焊接或溶劑清洗過後發現有白色殘留物在基板上,通常是松香的殘留物,這類物質不會影響表面電阻質,但客戶不接受.8-1.助焊劑通常是此問題主要原因,有時改用另一種助焊劑即可改善,松香類助焊劑常在清洗時產生白班,此時zui好的方式是尋求助焊劑供應商的協助,產品是他們供應他們較專業.8-2.基板製作過程中殘留雜質,在長期儲存下亦會產生白斑,可用助焊劑或溶劑清洗即可.8-3.不正確的CURING亦會造成白班,通常是某一批量單獨產生,應及時回饋基板供應商並使用助焊劑或溶劑清洗即可.8-4.廠內使用之助焊劑與基板氧化保護層不相容,均發生在新的基板供應商,或更改助焊劑廠牌時發生,應請供應商協助.8-5.因基板制程中所使用之溶劑使基板材質變化,尤其是在鍍鎳過程中的溶液常會造成此問題,建議儲存時間越短越好.8-6.助焊劑使用過久老化,暴露在空氣中吸收水氣劣化,建議更新助焊劑(通常發泡式助焊劑應每週更新,浸泡式助焊劑每兩周更新,噴霧式每月更新即可.8-7.使用松香型助焊劑,過完焊錫爐候停放時間太九才清洗,導致引起白班,儘量縮短焊錫與清洗的時間即可改善.8-8.清洗基板的溶劑水分含量過高, 降低清洗能力並產生白班.應更新溶劑.