加工定制:否 | 品牌:thisis品牌 | 型号:thisis型号 |
用途:用途9974 | 尺寸:尺寸9946cm | 电源电压:电源电压7757V |
深色殘餘物及浸蝕痕跡:通常黑色殘餘物均發生在焊點的底部或頂端,此問題通常是不正確的使用助焊劑或清洗造成.9-1.松香型助焊劑焊接後未立即清洗,留下黑褐色殘留物,儘量提前清洗即可.9-2.酸性助焊劑留在焊點上造成黑色腐蝕顏色,且無法清洗,此現象在手焊中常發現,改用較弱之助焊劑並儘快清洗9-3.有機類助焊劑在較高溫度下燒焦而產生黑班,確認錫槽溫度,改用較可耐高溫的助焊劑即可.
回流焊的工艺要求1焊炉的目的︰
通过高温焊料固化,从而达到将PCB和SMT的表面贴装组件连接在一起,形成电气回路。
2 Reflow
2.1 焊锡原理
印刷有锡膏的PCB,在零件贴装完成后,经过加热, 锡膏熔化, 冷却后将PCB和零件焊接成一体. 从而达到既定的机械性能 , 电器性能 .
2.2 焊锡三要素
焊接物 ----- PCB 零件
焊接介质 ----- 焊接用材料 : 锡膏
一定的温度 ----- 加热设备
3工艺分区
基本工艺:
热风回流焊过程中,锡膏需经过以下几个阶段: 溶剂挥发;焊剂清除焊件表面的氧化物;锡膏的熔融、再流动以及焊膏的冷却、凝固。